​OpenAI将参与外部供应商设计AI硬件以满足需求

据IT之家3月8日消息，英媒Data Centre Dynamics报道，OpenAI招募软硬件协同设计工程师，以协助外部供应商设计符合其需求的AI硬件。OpenAI 官网页面显示，该职位位于美国加州旧金山，将与其硬件工程师团队一同工作。对内，该职位需要同 OpenAI 内部的机器学习工程师、内核工程师、编译器开发人员合作，了解他们对高性能加速器在机器学习技术、算法、数值近似、编程表达性和编译器优化等方面的愿景和需求。 对外，该职位需要同多个外部供应商一起实现 AI 硬件的性能和可编程性目标，并协同第三方开发最佳内核，在 OpenAI 编译器中添加相关支持，最终对不同硬件配置的关键内核进行性能估算。
OpenAI 对应聘者要求其对 GPU 等 AI 加速器及相关编程语言有良好经验，并具有使用低精度格式提高机器学习准确性的经历。在招聘页面中，OpenAI 特别提到，对于在最大化 HBM 带宽、优化低算术强度、优化内存层次结构等方面感到兴奋的人士，这一岗位是绝佳机会。
参考IT之家以往报道，OpenAI 虽然相当倚仗来自英伟达的 GPU，但一直在寻求 AI 算力硬件多样化：
OpenAI向其CEO山姆·阿尔特曼参投的初创公司Rain AI下达了5100万美元（约合3.67亿元人民币）的芯片订单。同时，OpenAI也试用过微软的Azure Maia 100云端AI芯片。近期，阿尔特曼也在广泛寻求AI芯片方面的协助。
 

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