vivo X Fold3 Pro手机首发搭载高通骁龙8 Gen 3和V3影像芯片

浦宗峰
导读 3月26日消息,vivo X Fold3系列手机发布会上,vivo X Fold 3 Pro手机正式亮相。这款手机首次搭载高通骁龙8 Gen 3芯片,配备20762平方毫米散热板,安兔兔跑分2176828。
3月26日消息,vivo X Fold3系列手机发布会上,vivo X Fold 3 Pro手机正式亮相。这款手机首次搭载高通骁龙8 Gen 3芯片,配备20762平方毫米散热板,安兔兔跑分2176828。
此外,这款手机配备了vivo V3影像芯片,能够实现"4K电影级景深虚化"、手持星空/拍太阳功能。此外,还搭载了全新蔡司T*镀膜,配备了1/1.3英寸主摄以及"蔡司超级长焦",被称为"行业第一部全焦段折叠屏"。

标签: vivo X Fold3 Pro,搭载高通

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