预热多日的红魔7系列将正式发布

公孙伦树 快科技
导读 2月17日,红魔游戏手机将举行新品发布会,届时,预热多日的红魔7系列将正式发布。随着发布会临近,官方加紧了对新机的预热节奏,日前,红魔

2月17日,红魔游戏手机将举行新品发布会,届时,预热多日的红魔7系列将正式发布。

随着发布会临近,官方加紧了对新机的预热节奏,日前,红魔游戏手机官微宣布,红魔7系列配备UDC无孔全面屏,行业首发UDC屏下摄像真全面屏游戏手机,100%无遮挡。

作为全球首款屏下前摄游戏手机,红魔7系列这块无孔屏有何亮点,不妨通过红魔官方发布的一图详细了解。

据了解,红魔7系列UDC无孔全面屏首创鼎型像素排布,采用多驱ACE电路设计,透光率提升20%,同时,首创波浪型电极,采用7层高透材料,减少光线通过复杂图形时产生的衍射,有效提升前置拍照的清晰度。

不仅如此,在UDC Pro屏显芯片的加持下,智能像素增强,智能优化显示两大控制单元,显示效果更精准、同步,一致性更好。

核心配置上,红魔7系列拥有新骁龙8+满血版LPDDR5+UFS 3.1旗舰组合,并且,该系列最高支持135W魔闪快充,将首发165W氮化镓。

官方表示,红魔7机身还搭载了系列史上最大的VC均热板,面积高达4124mm²,相较于上一代提高了300%。

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