导读 小米的下一个重大发布会将于12月1日在中国举行。该公司将发布多种产品，例如小米13系列，手表S2，Buds 4 TWS和MIU 14。小米尚未透露小米
小米的下一个重大发布会将于12月1日在中国举行。该公司将发布多种产品，例如小米13系列，手表S2，Buds 4 TWS和MIU 14。小米尚未透露小米13系列的设计。所有已知的是，这两款手机都将有一个打孔显示屏。标准型号预计将具有平面屏幕，而Pro变体的显示屏将具有弯曲的边缘。据推测，这两款手机将具有相同的后部设计。今天出现了小米 13 Pro 的泄露渲染图，以查看其设计。在继续阅读之前，建议读者对泄漏持保留态度，因为无法确认图像的真实性。
小米 13 Pro 泄露的渲染图显示，其绿色后壳将配备黑色摄像头模块。可以看出，该设备具有三摄像头单元，LED闪光灯和徕卡品牌。据传闻，该设备将配备三个5000万像素的摄像头。据推测，它配备了支持OIS的1英寸索尼IMX989主摄像头。
在正面，它将配备6.7英寸E6 AMOLED显示屏，提供Quad HD +分辨率和120Hz刷新率。该设备将由Snapdragon 8 Gen 2移动平台提供支持。
该SoC将配备高达12 GB的LPDDR5 RAM和高达512 GB的UFS 4.0存储。目前尚不清楚基于MIUI 14的Android 13操作系统是否已经在设备上。
该设备将配备4，600mAh电池，具有120W快速充电和50W无线充电功能。对于自拍，它将有一个3200万像素的前置摄像头。最后，它将提供IP68级防尘和防水性能。
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