​传台积电3nm制程夺高通5G芯片大单

近日，有消息称继苹果和联发科之后，手机芯片大厂高通的下一代5G旗舰芯片也会采用台积电三纳米的制程进行生产，最快将会在2023年的10月份下旬公布最新结果，成为台积电三纳米制程的第3家客户。对于媒体的这些消息高通方面并没有做出任何的回应，台积电方面也没有做出评论。外界有消息称台积电的三纳米后续将会增加英伟达和AMD等大厂的一些订单。这也说明台积电的三纳米技术已经趋于成熟，一直都是国际大厂的首选生产厂家，不过三星和英特尔方面也具有比较强的竞争实力。 高通在2022年的骁龙高峰会上就曾公布5G旗舰芯片，高通骁龙8Gen2将会由台积电的四纳米制程来负责生产。由于前一代高通芯片是由三星四纳米制程生产的，之后就传出了散热的问题，高通紧急推出了升级版的高通骁龙8+Gen芯片改由台积电的四纳米制程进行生产，高通在晶圆代工厂方面的选择，一直都是多元化的供应商策略。高通目前已经私下通知手机品牌客户，将会在10月的下旬发布下一代5G旗舰芯片，并且这款芯片将会由台积电的四纳米和三纳米两种制程版本。

标签： 5G芯片大单，3nm制程

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