美国发动 芯片战争的两手准备一边卡中国脖子一边搞尖端制造

甄岩平
导读 自从美国发动了芯片战争以来,对华的芯片限制政策越来越严格,在2023年的7月15日,美国三大芯片巨头还到美国首都华盛顿去和美国政府官员商讨,希望能够推出新的对华芯片封锁限制。
自从美国发动了芯片战争以来,对华的芯片限制政策越来越严格,在2023年的7月15日,美国三大芯片巨头还到美国首都华盛顿去和美国政府官员商讨,希望能够推出新的对华芯片封锁限制。三家芯片巨头的CEO表示,如果继续对中国的芯片行业进行封锁,那么将会给美国带来巨大的经济损失。三家芯片巨头此次和美国政府举行的谈判不一定能够起到一定的作用,但是如果切断了中国市场的供应,那么将会损害美国企业的利益,最终导致美国的领导地位出现削弱的情况,这些芯片巨头之所以要找美国政府官员进行谈判,说是因为拜登已经发布了消息,将会继续扩大对华新片的出口限制政策。
美国自从限制了对华芯片出口的政策之后,就根据2022年刚刚颁布的芯片与科学法案,承诺为半导体制造和研究投入520亿美元,其中有390亿美元主要是用于一些芯片厂商在美国境内建厂的补贴费用。其中台积电就获得了40亿美元的补贴,台积电目前正在美国建设三纳米和二纳米芯片的生产线,其主要原因还是希望能够获得美国财政补贴。台积电专家表示,如果芯片在亚洲生产的话,在成本方面将会大大降低。如果搬到了美国,即便是政府推出了补贴政策,但是对于生产的成本也会提高不少,大大降低了芯片行业的竞争力,美国芯片的制造成本和中国台湾相比要高出50%以上。

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