富士康对印度还没死心想拉台积电和日本企业在印度造芯

在7月15日，印度媒体发布消息再退出了和韦丹塔的合资公司之后，富士康称目前正在和台积电以及日本的TMH集团讨论新的合作协议希望能够获取在印度建立半导体制造设施所需要的技术。富士康很有可能很快就会和两家企业达成合作协议，在印度制造先进和传统的芯片台积电，作为全球最大的芯片代工厂而日本的TMH是提供半导体相关解决方案和制造设备的运营和维护。 台积电所生产的芯片占到全球芯片总产量的50%以上在2022年的收入同比增长33.5%，达到了758.8亿美元台积电，还在去年出货了1,530万个12英寸的等效晶圆。在2021年出口1,420万个芯片被几乎所有的顶级半导体公司使用，AMD苹果、博通、联发科和英伟达等公司都是台积电的客户。富士康之前取消了和韦丹塔的芯片制造合资企业，并且表示单独申请政府半导体生产计划的激励措施。韦丹塔和富士康联合体是在2021年的12月份就宣布了100亿美元计划下寻求政府激励措施的申请者之一用来促进印度国内半导体的制造。

标签： 心想，印度

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！