半导体封装测试(关于半导体封装测试简介)

东方河轮
导读 大家好,小金来为大家解答以上的问题。半导体封装测试,关于半导体封装测试简介这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1、 半导体

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1、 半导体生产流程如下:由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

2、半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

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