导读 联发科刚刚发布了其更新的旗舰芯片组。Dimensity9000+在9000基础上进行了一些关键更新。除了5%的CPU提升和10%的图形提升之外，图像信号处理
联发科刚刚发布了其更新的旗舰芯片组。Dimensity9000+在9000基础上进行了一些关键更新。除了5%的CPU提升和10%的图形提升之外，图像信号处理和5G调制解调器也得到了改进。
基于我们首款旗舰5G芯片组的成功，DImenisty9000+确保设备制造商始终能够使用最先进的高性能功能和最新的移动技术，使其顶级智能手机脱颖而出。”–联发科无线通信事业部副总经理李彦池博士
Dimensity9000+的Cortex-X2高性能内核的速度从3.05GHz提高到3.2GHz。它仍然配备相同的1+3+4设置，具有三个Cortex-A710内核和四个高效Cortex-A510内核。增强型GPU是Mali-G710MC10。
MediaTek的Imagiq790能够同时从三个摄像头采集18位HDR视频。它还支持高达320MP的静止图像，并且每秒能够处理9千兆像素。还支持具有AI降噪功能的4KHDR视频。
5G调制解调器使用3CC载波聚合将下行链路速度提高到7Gbps。这是对Wi-Fi6E、蓝牙5.3和联发科MiraVision790的支持，以支持具有144Hz刷新率或180Hz全高清的WDHD+显示器，并且Wi-Fi显示器支持高达4K60的HDR视频。
联发科表示，我们可以期待天玑9000+最早在今年第三季度进入智能手机市场。
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