高通为其声音平台增加了两款新芯片 高通S5 Gen 2和高通S3 Gen 2

成祥栋
导读 高通在夏威夷举行的 2022 年金鱼草峰会活动中推出了几款新 SoC。除了备受期待的智能手机骁龙8Gen 2旗舰芯片组外,该公司还宣布了用于下

高通在夏威夷举行的 2022 年金鱼草峰会活动中推出了几款新 SoC。除了备受期待的智能手机骁龙8Gen 2旗舰芯片组外,该公司还宣布了用于下一代AR智能眼镜的Snapdragon AR2 Gen 1以及用于高级无线音频设备的Qualcomm S3 Gen 2和高通S5 Gen 2。

新的Qualcomm S3 Gen 2和高通S5 Gen 2声音平台遵循该公司今年早些时候在MWC上宣布的高通S3和高通S5声音平台。高通声称,新的声音平台是该公司“迄今为止最先进的蓝牙音频平台”,支持其Snapdragon Sound技术,并经过优化可与新的Snapdragon 8 Gen 2 SoC配合使用。音频平台为 Snapdragon Sound 带来了许多新的高级功能,包括具有动态头部跟踪的空间音频、改进的无损音乐流以及手机和耳塞之间的 48 毫秒延迟,以实现无延迟游戏。

除了这些功能外,高通S3 Gen 2和高通S5 Gen 2还支持第三代高通自适应主动降噪。新音频平台上的自适应主动降噪技术还包括具有自动语音检测功能的自适应透明模式。谈到最新的音频芯片,高通副总裁兼语音、音乐和可穿戴设备总经理詹姆斯·查普曼(James Chapman)表示:

下一代高通S5和S3平台旨在提供消费者最想要的丰富功能,同时提供超低功耗性能。我们是第一个通过蓝牙提供无损音频的公司,从那时起,我们一直在不断创新。我们从 2022 年声音市场消费者研究中了解到,超过一半的消费者表示,他们将在下一套无线耳塞上寻求对空间音频的支持。我很高兴地说,我们正在为Snapdragon Sound技术带来对具有动态头部跟踪的空间音频的支持,为新的蓝牙LE Audio规范提供无损音频,并在我们的最新平台上降低延迟。

高通已开始向OEM提供新的高通S5 Gen 2和高通S3 Gen 2声音平台的样品,您可以期待在2023年下半年在商业产品中看到它们。

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