富士康半导体厂从印度撤出 吓跑了

近日富士康发布声明，不再推进和印度韦丹塔集团的合资办导体制造公司项目。按照之前的计划，这家公司将会由双方共同出资195亿美元建设。将会建成印度第1家半导体代工厂，而莫迪还称之为这一工程的建成将会加速印度半导体制造的能力。这项计划刚刚推进不到一年的时间，计划就宣布失败，两家公司并没有发布中止合作的具体原因。鸿海集团在7月11日发布声明也否认了对印度半导体失去信心的说法，富士康退出合资项目，只是因为双方认为该项目进展比较缓慢，存在着一些无法克服的困难。 有媒体表示富士康之所以退出了合资企业，主要是因为担忧印度政府继续延迟批准新的激励措施，而且印度方面的企业，英国母公司存在着严重的债务问题。此次合作失败，主要是富士康没有申请到印度政府的芯片制造补贴。在2021年的时候，为了能够吸引更多的显示器和半导体芯片制造商到印度开设工厂，印度政府，就推出了100亿美元的激励计划，承诺向企业提供企业成本50%的奖励，印度芯片补贴和税收优惠要落后于欧美国家。在此次激励计划出台之后，台积电三星以及英特尔的反应都比较冷淡只有富士康和印度本地企业韦丹塔宣布成立合资公司。三家企业没有一家企业拿到了芯片制造，5天富士康在了解到韦丹塔公司的财务状况之后，及时止损退出了合作。

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