​联发科天玑9300实机测试 跑分超215万 最强安卓SoC

联发科天机9300的实机测试跑分超过215万。在11月6日联发科天玑旗舰芯片的新品发布会上，联发科还正式发布了新一代的旗舰移动平台天玑9300，这也是目前全球第1款全大核架构的智能手机芯片。对于此次联发科天机9300移动芯片的发布，网易数码就对天玑9300芯片进行了测试，联发科方面表示，此次所发布的天玑9300芯片是旗舰5G生成式AI移动芯片，这也是天玑第1款全大核AI旗舰芯片采用的是台积电最新一代的四纳米工艺制造拥有227亿个晶体管。 天玑9300拥有8MB的三级缓存和10MB的系统缓存，相比于天玑9200，在同样的能耗下性能可以提升15%，而且多核的峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。天玑9300的功耗要比9200更高，而且天玑9300所采用的是12核心Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，结合了架构和工艺方面的改进，峰值性能要比9200提高23%，光线的追踪性能提升46%，并且在和9200相同的性能水平之下，功耗可以降低40%。在显示方面天玑9300目前支持刷新率高达180赫兹的wq HD的屏幕，或者120k屏幕，而且还可以用于折叠设备的双主动显示屏。

标签： 天玑9300，实机测试

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！