三星引领全球半导体晶圆市场

向霄世
导读 三星 LSI 最近一直受到抨击,原因是其 4 纳米工艺的良率极低,导致它失去了高通的主要客户。然而,根据Business Korea的一份新报告,

三星 LSI 最近一直受到抨击,原因是其 4 纳米工艺的良率极低,导致它失去了高通的主要客户。然而,根据Business Korea的一份新报告,三星电子仍然设法在 2021 年每月输出最多的半导体晶圆 。

2021年每月生产1200万片200毫米晶圆中,三星电子占450万片,产能较2020年增长20%。台积电以280万片位居第二,美光以205万片紧随其后,SK海力士拥有 198 万片晶圆,铠侠拥有 133 万片。

三星在 2021 年底的市场份额约为 17%。台积电、美光、SK 海力士和铠侠分别占据了 13%、10%、9% 和 6% 的市场份额。其余 43% 的市场份额由尚未命名的小型企业占据。考虑到台积电是一家纯代工业务,台积电在堆栈中的高定位令人印象深刻。

值得注意的是,上述晶圆可用于大量电子设备,包括移动接入点、物联网应用、易失性/非易失性存储器等。鉴于三星在最近蓬勃发展的NAND 闪存市场上的主导地位,三星在该领域的霸权并不令人意外。

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