即将推出的iPhone型号将配备不同的芯片组

逄达月
导读 根据9to5Mac最近的一份报告,接近开发的消息人士透露,即将推出的iPhone型号将配备不同的芯片组。此外,消息人士透露,由于采用了新设计,i

根据9to5Mac最近的一份报告,接近开发的消息人士透露,即将推出的iPhone型号将配备不同的芯片组。此外,消息人士透露,由于采用了新设计,iPhone14系列的Pro机型可能会配备更高的显示屏。

还暗示苹果正在开发一种新设计,以及将在即将推出的iPhone14系列中首次亮相的新的和先进的卫星功能。根据最近的报道,该公司将像往年一样在iPhone14系列中推出四款机型,但今年将跳过Mini版本。

根据该报告引用的消息来源,代号为D27和D28的新iPhone14机型可能分别配备6.1英寸和6.7英寸显示面板。此外,该报告还推测,配备5.4英寸显示屏的iPhone14Mini这次不会见光。还暗示将停产迷你变体。

iPhone14系列中这些即将推出的机型预计具有与现有Pro机型(iPhone13Pro和iPhone13ProMax)相似的显示分辨率。不过,据说代号为D73和D74的iPhone14Pro和iPhone14ProMax上的显示屏比我们在上一代机型上看到的要大。根据报告,将有一个新的缺口+药丸设计来代替常规的缺口。

此外,该报告引用的消息来源表明,将有两款配备AppleA15芯片组的新iPhone13机型。其他两种型号可能使用不同版本的A15芯片组。其中一种型号倾向于使用额外的GPU内核和6GB的RAM。据说该品牌还将芯片组重命名为“A15X”,这类似于该公司对2020iPadPro所做的事情,后者从A12Z芯片获得动力。

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