欧盟芯片法案落地面临挑战

毛灵毅
导读 欧盟的芯片方案在近日已经正式生效,这也标志着继美国之后,欧盟也在加入半导体芯片的行列当中,美国和欧美接连发布芯片法案,将会严重干扰
欧盟的芯片方案在近日已经正式生效,这也标志着继美国之后,欧盟也在加入半导体芯片的行列当中,美国和欧美接连发布芯片法案,将会严重干扰到半导体行业的供给结构,将会导致芯片产业无法匹配市场的实际需求,在供应过剩或者短缺方面,会面临着比较大的危机。欧盟方面计划在2030年将欧盟在全球半导体的份额至少提升到20%,欧盟委员会发布公告称,这项法案只是为了促进欧洲半导体的工业发展,促进相关技术领域的创新和研究来吸引更多的市场投资,这也能够应对可能出现的芯片供应危机,做好提前的准备。
在2023年的7月份,欧盟的芯片方案就已经获得了欧盟三大机构的批准,在此次欧盟芯片方案正式生效之后,这也标志着欧盟将会正式加入到芯片产业当中,根据相关的法案规定,欧盟将会调动430亿欧元的公共和私人投资,来确保芯片行业的振兴战略全面实施。其实目前欧洲的芯片公司中,包括依法半导体和英飞凌等厂商的优势,并非是一些先进制成的汽车应用芯片。但是由于受到了芯片方案的影响,这些公司目前正在考虑这些自身具有比较大优势的项目,转而开发先进制成的芯片,这将为欧洲汽车芯片的供应链的稳定供应带来极大的风险。

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