小米将推出首款尺寸为820的智能手机

叶和谦
导读 联发科推出了新的仙界820芯片组,作为仙界800的升级版。该公告甚至在任何配备Dimensity 800芯片组的智能手机推出之前就已发布。本月早些

联发科推出了新的仙界820芯片组,作为仙界800的升级版。该公告甚至在任何配备Dimensity 800芯片组的智能手机推出之前就已发布。本月早些时候,联发科推出了Dimensity 1000,对去年的Dimensity 1000进行了小幅升级。不过,新款天骐820相比天骐800还是带来了明显的变化。两款芯片组都基于ARM big。小架构,四个Cortex-A76核心,四个Cortex-A55核心。与vernon 800不同,新vernon 820上的Cortex-A76内核现在运行在2.6GHz

据该公司称,Vernon 820上时钟频率更高的CPU将比同一细分市场的其他CPU提高37%的多核性能。

主频为2.0GHz的Cortex-A55内核保持不变。GPU性能方面,天球820上的5核Mali-G57 GPU应该比天球800上的4核Mali-G57 GPU性能更好。

5核GPU结合联发科的HyperEngine 2.0将提供比竞争芯片组高33%的游戏性能。我们应该能够在配备Vernon 820的中端智能手机上获得旗舰游戏体验。它支持高达16GB的LPDDR4X RAM和UFS闪存。

联发科还包括APU 3.0(AI处理单元),以在AI相关的任务中获得更好的输出。Vernon 820配备旗舰Imagiq 5.0 ISP,支持最高80MP传感器,最多4个并发摄像头和多帧4K视频HDR。它还支持高达120Hz的高刷新率显示。

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